AI 与算法成立于 2024运营中
光联芯科
北京光联芯科智能科技有限公司
所在区域:深圳南山
片间光互连技术企业
光联芯科是一家片间光互连(Optical Input/Output,OIO)技术企业。主要聚焦高性能计算的片间光学互连。以光计算芯片为核心,集成光电子电路,可在芯片封装内直接完成电信号到光信号的转换,避免了传统光模块的 PCB 走线损耗,从而减少信号传输过程中的能量损失和延迟。通过全新架构的硅光芯片和电驱动芯片的协同设计和光电融合封装,实现超高密度、超大带宽的光互连,为下一代超大规模计算集群基础设施提供高性能互连解决方案。
产品与解决方案
AI基础层人工智能
融资信息
- 融资时间
- 2024-05-30
- 轮次
- Angel Round
- 金额
- 未透露
- 投资机构
- 红杉中国, 君联资本, 高瓴创投, 尚势资本, 云晖资本, 真知创投
团队
陈超
CEO