AI 与算法成立于 2017运营中
英韧科技
英韧科技股份有限公司
所在区域:深圳南山
半导体芯片设计公司
英韧科技为半导体芯片设计公司,专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统,大幅度提高数据存储和传输的效率,极大降低海量数据造成的网络堵塞,显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代,英韧产品将广泛应用在云计算,人工智能,数据中心,以及无人驾驶汽车等领域。主要产品为半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统。英韧产品具有速度快,耗能低,支持国密标准的领先优势,并配备了先进的LDPC技术,实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。英韧提供灵活的商业模式,包括从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计, 让客户以最短的时间获得业界最新的技术,在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。
产品与解决方案
AI基础层人工智能
融资信息
- 融资时间
- 2017-12-07
- 轮次
- Angel Round
- 金额
- 数千万
- 投资机构
- 国泰海通, 中信建投资本, 上海集成电路产业投资基金, 联通中金, CPE源峰, 朗玛峰创投, 联新资本, 浦东科创, 中金资本, 中国电子-中电投资, 格上理财, 普续资本, 爱诺投资, 招商局资本, 嘉御资本, 七晟资本, 阳光融汇资本, 龙马资本, 腾晋投资, 创徒丛林-创徒投资, 武岳峰科创, 嘉远资本, 华大半导体, 丰元创投Amino Capital, 追远创投, 亦合资本
团队
吴子宁
CEO